壓(ya)力范(fan)圍(wei)：

• TBP 系列：60 mbar 至 10 bar  |  6 kPa 至 1 MPa  |1 psi 至 150 psi，毫伏(fu)模擬輸出

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說明：

霍尼(ni)韋爾(er)的基本板載壓力傳感器，TBP 系列，專(zhuan)門設計用于食(shi)(shi)品級和非食(shi)(shi)品級潛在(zai)的醫(yi)療和工業應用。這些低(di)功率的壓阻式硅壓力傳感器提供百分(fen)率輸出，可(ke)以是溫(wen)度(du)補償（TBP 系列）

TBP 系列：

•  溫度補償與非放大式。

• 溫(wen)度補償使(shi)傳(chuan)感(gan)器更容易(yi)集(ji)成到系統中，無(wu)需在不同(tong)的溫(wen)度條件(jian)下定期校準(zhun)系統；同(tong)時減(jian)小(xiao)零件(jian)間的差異性。

• 它能夠(gou)為壓(ya)力信(xin)號提供極高的(de)分辨率。

• 補償溫度范圍(wei)是 0°C 到(dao) 85°C [ -32°F 到(dao) 185°F]。

這些產(chan)品(pin)提供多種包裝風格和安(an)裝選(xuan)擇(ze)，設備制造(zao)商可(ke)更(geng)輕松(song)地將產(chan)品(pin)集成(cheng)到應用中。當選(xuan)擇(ze)硅(gui)凝膠涂(tu)層型時，它們適用于非(fei)腐蝕(shi)性、非(fei)離子氣(qi)體（如空氣(qi)和其他干燥氣(qi)體）以(yi)及(ji)非(fei)腐蝕(shi)性、非(fei)離子液體。所有產(chan)品(pin)均根據 ISO 9001 設計和制造(zao)，并得到 NSF 認證。

為客戶創造價值：

• 有成本競(jing)爭力(li)的壓力(li)傳感解(jie)決方案(an)。

• 與(yu)許多類似產品相比，尺寸更(geng)小(xiao)(xiao)，在印刷電路(lu)板 (PCB) 上占用更(geng)少的空(kong)間，并且通(tong)常可以(yi)更(geng)容易(yi)地(di)放置(zhi)到 PCB 或小(xiao)(xiao)型設備上。

• 在許多帶(dai)有干燥和濕潤介(jie)質的(de)惡劣環境中表現優越。

• 眾多選(xuan)項簡化了(le)與(yu)設備制造(zao)商應用的集成。

• 北美、歐洲(zhou)和亞洲(zhou)的食品安全認證。